REPARTI
ELETTRONICA
Dipartimento in forte espansione negli ultimi dieci anni, da qui nasce tutta la componente elettronica dei prodotti RICO: dalle luci a led alle schede elettroniche assemblate con cui vengono realizzate le luci per le automobili (frontali, laterali, posteriori, terzi stop), le luci per le asciugatrici, l’elettronica per i sensori di peso e per i termostati.
RICO effettua l’assemblaggio dei chip sulla board utilizzando, a seconda delle specifiche esigenze, tre processi differenti: SMT, Wedge Bonding e PTH.
SMT (Surface Mounting Technology)
Tecnologia di assemblaggio del chip sulla board in cui i componenti vengono saldati direttamente sulla superficie del circuito stampato (PCB). RICO dispone di 4 linee complete SMT, due delle quali complete di controllo SPI 3D e di controllo con telecamera 3D AOI direttamente in linea.
Tutti gli operatori che lavorano in questo reparto sono certificati IPCA610.
WEDGE BONDING
Tecnologia utile soprattutto nei casi in cui si debba risparmiare spazio. Il wedge bonding infatti, a differenza dell’SMT non prevede il montaggio di case esterni e consiste in un processo di “cucitura” del chip sulla board e di saldatura dei fili (da 25 a 50 micron) direttamente sul componente.
RICO dispone di 4 macchine per il wedge bonding, di cui 3 automatiche e 1 semi automatica per la realizzazione di board molto grandi. I prodotti principalmente realizzati con questa tecnologia sono: sensori RFID, sensori di pressione per pneumatici e display per i cronotermostati Vimar.
PTH (Pin Through Hole) / THT (Through-Hole Technology)
Tecnologia con la quale il componente viene assemblato sulla board tramite saldatura dei suoi terminali metallici.
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